功率型半導體整流器件是一種功率型半導體整流器件，一般用于電子產(chǎn)品整流電源適配器，對于使用直流電驅(qū)動的普通家電來講更是不可缺少。它是一種是以大功率整流二極管為基礎，按橋式整流電路結(jié)構(gòu)設計的半導體整流分立器件。


按結(jié)構(gòu)可將其大致分成兩部分，一部分是電路，另一部分是封裝。封裝對電路起保護/支撐/散熱/提高元件可靠性等作用。其中可靠性是首要考慮因素，根據(jù)國家標準的規(guī)定，產(chǎn)品的可靠性是指:產(chǎn)品在規(guī)定的條件下、在規(guī)定的時間內(nèi)完成規(guī)定的功能的能力。產(chǎn)品可靠性是通過實驗方法來測試的。產(chǎn)品可靠性指標的測試試驗就是可靠性實驗。可靠性實驗中常常是幾種方法是周而復始地循環(huán)，并且一個循環(huán)比一個循環(huán)產(chǎn)品的可靠性水平向上增長，另外可靠性試驗除通過系統(tǒng)試驗外，還應根據(jù)具體情況通過氣候環(huán)境試驗、機械環(huán)境試驗和人為正常使用等各方面的試驗來暴露產(chǎn)品生產(chǎn)的薄弱環(huán)節(jié)，進行綜合的科學分析，做相應的改進，使得產(chǎn)品在設計研制階段對其固有可靠性有進一步的提高。
半導體產(chǎn)品對可靠性的要求尤為嚴格。不僅因為其在相關產(chǎn)品中的地位重要，另外由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的集成化程度很高，所以導致其結(jié)構(gòu)中任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題都將是不可彌補的。而內(nèi)部結(jié)構(gòu)的完好性正是可靠性實驗中冷熱沖擊實驗要考察的項目，其中最薄弱的環(huán)節(jié)就是晶片部分。（本文由正航儀器報道）http://www.scgazx.com